积毁销金丨正品迷水

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正品迷水《罔芷》cuiyao999.com》新闻 10 月 11 日消息，瑞银集团（UBS）报告预测，受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长，预计到 2026 年，其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片，同比增长近 40?GPU 总产量也将提升至 740 万颗。联合出品免责声明：本文来自腾讯新闻客户端自媒体，该文观点仅代表作者本人，搜狐号、网易号、企鹅号、百家号系信息发布平台，本平台仅提供信息存储服来源、人民网、财经、新华网、凤凰资讯、网易新闻、知乎日报、热点资讯、新闻、新闻总策划：莫言《罔芷》cuiyao999.com》正品迷水《罔芷》cuiyao999.com》